-
真空炉的工艺温度常达1200-2000℃，金属发热体（如钼、钨）在1600℃以上会软化变形，陶瓷载具（如氧化铝）在急冷急热时会炸裂，而高纯石墨（固定碳≥99.9%）在2800℃以下功能稳定，热膨胀系数仅 是金属的1/10。
-
真空炉的作业环境（高温、低气压、洁净要求）对资料是“终极检测”
-
真空炉的“心脏部件”——石墨制品，以2800℃以下功能安稳、半导体级洁净度和导电导热可控叁大优势，成为高端制作的隐形基石。
-
真空炉石墨件在3000℃高温下仍保持稳定，兼具超强导热与抗热震性能，是航空航天、半导体等作业高温处理的核心资料。
-
真空炉的工艺温度常达 1200-2000℃，金属发热体（如钼、钨）在 1600℃以上会软化变形，陶瓷载具（如氧化铝）在急冷急热时会迸裂，而高纯石墨（固定碳≥99.9%）在 2800℃以下功用稳定，热膨胀系数是金属的 1/10
-
优势：结合碳纤维增强体与石墨基体，导热系数达200 - 300W/m·K，抗热震功用明显优于纯石墨。
-
检测内容：灰分（无机残留物）、金属杂质（如贵别、狈颈）含量。
